2022年8月12日

碳化硅是技术密集型行业,对研发人员操作经验、资金投入有较高要求。国际巨头半导体公司研发早于国内公司数十年,提前完成了技术积累工作。因此,国内企业存在人才匮乏、技术水平较低的困难,制约了半导体行业的产业化进程发展。而在碳化硅第三代半导体产业中,行业整体处于产业化初期,中国企业与海外企业的差距明显缩小。受益于中国5G通讯、新能源等新兴产业的技术水平、产业化规模的世界领先地位,国内碳化硅器件巨大的应用市场空间驱动上游半导体行业快速发展,国内碳化硅厂商具有自身优势。在全球半导体材料供应不足的背景下,国际龙头企业纷纷提出碳化硅产能扩张计划并保持高研发投入。同时,国内本土SiC厂家加速碳化硅领域布局,把握发展机会,追赶国际龙头企业。

目前碳化硅衬底市场以海外厂商为主导,国内企业市场份额较小。碳化硅衬底产品的制造涉及设备研制、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测等诸多环节,需要长期的工艺技术积累,存在较高的技术及人才壁垒。根据Yole数据,2020年上半年,Wolfspeed(Cree全资子公司)市占率达到45%以上,国内龙头天科合达和山东天岳的合计市场份额不到10%。山东天岳、烁科晶体(中电科孵化)、河北同光(中科院半导体所孵化)现有主要产品为高纯半绝缘衬底,而天科合达(中科院物理所孵化)、世纪金光主要产品为导电型衬底。

华经产业研究院对中国碳化硅衬底行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国碳化硅衬底行业市场调研及未来发展趋势预测报告》。

【报告标题】2022-2027年中国碳化硅衬底行业市场调研及未来发展趋势预测报告

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